MEMS的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System)，利用半導(dǎo)體制造工藝和材料，將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。MEMS主要包含兩個(gè)部分：傳感器和執(zhí)行器。與傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器相比，MEMS傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于傳感器的要求。MEMS 傳感器種類很多，也有多種分類方法。按其工作原理，大致可分為MEMS物理、化學(xué)和生物傳感器，其中每一種MEMS傳感器又可分為很多種小類，不同的MEMS 傳感器可以測(cè)量不同的量，實(shí)現(xiàn)不同的功能。
傳感器分類
三、MEMS 行業(yè)發(fā)展歷程
MEMS 起源可追溯至 20 世紀(jì) 50 年代，硅的壓阻效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)后，學(xué)者們開始了對(duì)硅傳感器的研究。然而，MEMS 產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展始于 20 世紀(jì) 80 年代，前后經(jīng)歷了 3 次產(chǎn)業(yè)化浪潮。20 世紀(jì) 80 年代至 90 年代：1983 年 Honeywell 利用大型刻蝕硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作了集成壓力傳感器，將機(jī)械結(jié)構(gòu)與電路集成在一個(gè)芯片內(nèi)。80 年代末至 90 年代，汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車電子應(yīng)用如安全氣囊、制動(dòng)壓力、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等需求增長(zhǎng)，巨大利潤(rùn)空間驅(qū)使歐洲、日本和美國(guó)的企業(yè)大量生產(chǎn) MEMS，推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第一次浪潮。20 世紀(jì) 90 年代末至 21 世紀(jì)初：本階段早期，噴墨打印頭和微光學(xué)器件的巨大需求促進(jìn)了 MEMS 行業(yè)的發(fā)展。而 2007 年后，消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì) MEMS 的強(qiáng)勁需求，手機(jī)、小家電、電子游戲、遠(yuǎn)程控制、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品要求體積更小且功耗更低的 MEMS 相關(guān)器件，對(duì) MEMS 產(chǎn)品需求更大，掀起了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第二次產(chǎn)業(yè)化浪潮，并將持續(xù)推動(dòng) MEMS 行業(yè)向前發(fā)展。2010 年至今：產(chǎn)品應(yīng)用的擴(kuò)展，使 MEMS 行業(yè)呈現(xiàn)新的趨勢(shì)。MEMS 產(chǎn)品逐步應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，正漸漸覆蓋人類生活的各個(gè)維度。此外，MEMS 是當(dāng)前移動(dòng)終端創(chuàng)新的方向，新的設(shè)備形態(tài)（如可穿戴設(shè)備）需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。然而，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備應(yīng)用助推 MEMS 第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮的同時(shí)，行業(yè)仍然面臨來自產(chǎn)品規(guī)格、功率消耗、產(chǎn)品整合以及成本等方面的壓力，MEMS 產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亟待持續(xù)改進(jìn)，以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。
四、國(guó)內(nèi)傳感器企業(yè)的主要布局區(qū)域
?逐漸形成包括熱敏、磁敏、圖像、稱重、光電、溫度、氣敏等較為完備的傳感器生產(chǎn)體系及產(chǎn)業(yè)配套。
?由附近中小城市的外資企業(yè)組成以熱敏、磁敏、超聲波、稱重為主的傳感器產(chǎn)業(yè)體系。?主要生產(chǎn)MEMS力敏傳感器、氣敏傳感器、濕敏傳感器。?從事新型傳感器的研發(fā)，在某些領(lǐng)域填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。北京已建立微米/納米國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。?產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的模式，在PTC/NTC熱敏電阻、感應(yīng)式數(shù)字液位傳感器和氣體傳感器等產(chǎn)業(yè)方面發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
MEMS是多學(xué)科交叉的復(fù)雜系統(tǒng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、軟件及應(yīng)用方案環(huán)節(jié)。
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈流程MEMS整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，涉及的廠商眾多；中國(guó)的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試廠商都在積極布局MEMS，已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。
亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）歌爾聲學(xué)-全球MEMS麥克風(fēng)龍頭美新半導(dǎo)體(MEMSIC)(2016年7月被華燦光電收購(gòu))華工科技-國(guó)內(nèi)家電溫度傳感器龍頭
MEMS傳感器種類繁多，主要的MEMS傳感器包括運(yùn)動(dòng)傳感器、壓力、麥克風(fēng)、環(huán)境、光傳感器等。其中運(yùn)動(dòng)傳感器可分為陀螺儀、加速度計(jì)、磁力計(jì)，MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器主要有加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)三大類，加速度計(jì)和陀螺儀可以集成為六軸慣性傳感器；磁力計(jì)和加速度計(jì)集成為電子羅盤（e-compass），加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)可集成為9軸傳感器。MEMS陀螺儀是通過陀螺儀的核心原理科里奧利力測(cè)角速度的；MEMS加速度計(jì)可以感知任意方向上的加速度。MEMS磁力計(jì)通過測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向可以定位設(shè)備的方位。慣性傳感器(加速度計(jì)+陀螺儀)廠家有：意法半導(dǎo)體(ST)、旭化成微電子（AKM ）、應(yīng)美盛(InvenSense)、羅伯特.博世等。電子羅盤（磁力計(jì)+加速度計(jì)）廠家有：旭化成微電子（AKM ）、雅馬哈（Yamaha）、阿爾卑斯（Alps Electric） 、美新半導(dǎo)體(MEMSIC)(2016年7月被華燦光電收購(gòu))等。MEMS麥克風(fēng)在消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用。目前幾乎每部智能手機(jī)至少使用一個(gè)MEMS麥克風(fēng)，高端的智能手機(jī)甚至使用三個(gè)麥克風(fēng)，分別用于語音采集、噪音消除、改善語音識(shí)別，而iPhone 6S已經(jīng)采用了4個(gè)MEMS麥克風(fēng)。在物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將使用MEMS麥克風(fēng)。蘋果iPhone 5S和5C采用兩顆樓氏電子（Knowles）、一顆是瑞聲科技（AAC）的MEMS麥克風(fēng)。壓力傳感器主要用于檢測(cè)壓力，根據(jù)量程范圍可分為低壓、中壓、高壓壓力傳感器。MEMS壓力傳感器則屬于低壓傳感器，主要檢測(cè)原理有硅電容式和硅壓阻式。汽車和醫(yī)療是MEMS壓力傳感器最大的應(yīng)用領(lǐng)域。與MEMS慣性傳感器相比，目前MEMS壓力傳感器在消費(fèi)電子與移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用不是特別廣泛，主要包括潛水與運(yùn)動(dòng)手表、計(jì)步器和徒步高度計(jì)，部分應(yīng)用于飲水機(jī)、洗衣機(jī)、太陽能熱水器等家電產(chǎn)品充當(dāng)水位傳感器。未來智能手機(jī)、平板電腦可能集成MEMS壓力傳感器用以檢測(cè)大氣壓，或充當(dāng)高度計(jì)以支持室內(nèi)定位服務(wù)。MEMS濕度傳感器在工業(yè)控制、氣象、農(nóng)業(yè)、礦山檢測(cè)等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。MEMS氣體傳感器主要用于檢測(cè)目標(biāo)氣體的成分、濃度等。還有森斯特（北京）電子科技有限公司（Nenvitech）、深圳市戴維萊傳感技術(shù)開發(fā)有限公司、武漢四方光電科技有限公司、速麗德（Solidsense）、城市技術(shù)（CityTechnology） 等。MEMS生物傳感器目前處于發(fā)展初期。MEMS生物傳感器是利用生物分子探測(cè)生物反應(yīng)信息的器件，被列為新世紀(jì)五大醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)技術(shù)之一，是現(xiàn)代生物技術(shù)與微電子學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科交叉結(jié)合的產(chǎn)物。未來MEMS生物傳感器在醫(yī)學(xué)、食品工業(yè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域具有廣闊發(fā)展空間。目前提供MEMS代工的IDM廠商主要有意法半導(dǎo)體、索尼、德州儀器等；臺(tái)積電目前是全球最大的獨(dú)立的MEMS代工廠，全球領(lǐng)先的純MEMS代工廠還有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Paci?c Microsystems、X-FAB 、Innovative Micro Technology等,國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際、華宏宏利、上海先進(jìn)半導(dǎo)體也有生產(chǎn)MEMS的能力。與傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)類似，從 MEMS 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈來看，根據(jù)行業(yè)內(nèi)企業(yè)提供的產(chǎn)品或服務(wù)，可以分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。其中，MEMS 制造行業(yè)屬于 MEMS 行業(yè)的一個(gè)環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游。該行業(yè)根據(jù)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的需求開發(fā)各類 MEMS 芯片的工藝制程并實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，兼具資金密集型、技術(shù)密集型和智力密集型的特征，對(duì)企業(yè)資金實(shí)力、研發(fā)投入、技術(shù)積累等均提出了極高要求。目前市場(chǎng)中，一方面 IDM 企業(yè)受到來自升級(jí)產(chǎn)業(yè)線以及降低成本維持利潤(rùn)的雙重壓力，市場(chǎng)中已出現(xiàn) IDM 企業(yè)將制造環(huán)節(jié)外包的情況；另一方面，MEMS產(chǎn)品應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)需要不同領(lǐng)域、不同行業(yè)的新興 MEMS 公司參與其中，但巨額的工廠建設(shè)投入、運(yùn)維成本以及 MEMS 工藝開發(fā)、集成的復(fù)雜性卻形成了較高的行業(yè)門檻，阻礙了市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張。在此背景下，純 MEMS 代工廠與 MEMS 產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司合作開發(fā)產(chǎn)品的商業(yè)模式將成為未來行業(yè)業(yè)務(wù)模式的主流。類似于傳統(tǒng)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，MEMS 產(chǎn)業(yè)將逐步走向設(shè)計(jì)與制造分立、制造環(huán)節(jié)外包的模式。
MEMS 制造主要指 MEMS 芯片制造，行業(yè)內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)模式包括兩類，一類是依靠自有生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，另一類則是外包給 MEMS 代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。行業(yè)內(nèi)提供 MEMS 制造代工服務(wù)的企業(yè)，從芯片類型和產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈來看，主要分為三類，即純 MEMS 代工、IDM 企業(yè)代工以及傳統(tǒng)集成電路 MEMS 代工。
純 MEMS 代工企業(yè)不提供任何設(shè)計(jì)服務(wù)，企業(yè)根據(jù)客戶提供的 MEMS 芯片設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務(wù)。代表企業(yè)有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。IDM 企業(yè)即垂直整合器件制造商，該類廠商除了進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)之外，一般還擁有自有的封裝廠和測(cè)試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試所有環(huán)節(jié)。由于晶圓制造、封裝和測(cè)試的生產(chǎn)線建設(shè)均需要巨額資金投入，因此 IDM 模式對(duì)企業(yè)的研發(fā)力量、資金實(shí)力和市場(chǎng)影響力都有極高的要求。在滿足自身晶圓制造需求后，IDM 企業(yè)會(huì)將剩余的產(chǎn)能外包出去，提供 MEMS代工服務(wù)。采用 IDM 代工模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為博世（Bosch）、意法半導(dǎo)體（STMicro）、德州儀器（TI）等企業(yè)。傳統(tǒng)集成電路（主要為 CMOS）代工企業(yè)以原有的 CMOS 產(chǎn)線為基礎(chǔ)，嵌套部分特殊的生產(chǎn) MEMS 工藝技術(shù)，將舊產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為 MEMS 代工線。由于批量生產(chǎn)能力突出，傳統(tǒng)集成電路企業(yè)往往會(huì)集中向出貨量較高的消費(fèi)電子領(lǐng)域的MEMS 產(chǎn)品提供代工，該類代工企業(yè)以臺(tái)積電（TSMC）、Global Foundries 等為代表。歷史發(fā)展過程中，由于 MEMS 產(chǎn)品在材料、加工、制造工序等單個(gè)產(chǎn)品差異較大，器件標(biāo)準(zhǔn)化程度較低，影響了產(chǎn)業(yè)垂直分工的發(fā)展，行業(yè)以 IDM 企業(yè)為主導(dǎo)。近年來，隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的逐漸興起，MEMS 標(biāo)準(zhǔn)化的程度大大發(fā)展，平臺(tái)化基礎(chǔ)正在形成，越來越多的 MEMS 產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工條件日趨成熟。目前具備MEMS封裝測(cè)試能力的國(guó)際廠商主要有日月光、安靠、矽品、力成科技等，國(guó)內(nèi)有華天科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技等廠商。盡管國(guó)內(nèi)的MEMS前端制造還落后于國(guó)際大廠，由于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善。封裝技術(shù)與IC封裝有著諸多不同，對(duì)企業(yè)的要求很高。眾所周知，MEMS器件價(jià)格下降非常之快，目前部分MEMS器件中封裝成本甚至占到總價(jià)格的40%到60%。如何做到低成本封裝是封測(cè)廠商面臨的巨大挑戰(zhàn)。
以小米手環(huán)為例，就用到了ADI的MEMS加速度和心率傳感器來實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)和心率監(jiān)測(cè)。
Apple Watch內(nèi)部除了MEMS加速度計(jì)、陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)，還有使用脈搏傳感器。
VR設(shè)備需要足夠精確測(cè)定頭部轉(zhuǎn)動(dòng)的速度、角度和距離，采用MEMS加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)來進(jìn)行測(cè)定是重要的解決方案之一，幾乎成為VR設(shè)備的標(biāo)配。Oculus Rift、HTC Vive、PlayStation VR都采用了MEMS加速度計(jì)和陀螺儀，未來VR設(shè)備也可能會(huì)使用MEMS眼球追蹤技術(shù)。
無人機(jī)飛行姿態(tài)控制技術(shù)上，MEMS傳感器又有了施展的空間。結(jié)合加速度計(jì)和陀螺儀，可以算出角度變化，并確定位置和飛行姿態(tài)。MEMS傳感器能在各種惡劣條件正常工作，同時(shí)獲得高精度的輸出。MEMS加速度計(jì)和陀螺儀在無人機(jī)上的應(yīng)用可謂是大放異彩。
車聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大領(lǐng)域，智能汽車是車聯(lián)網(wǎng)的核心，正處于高速發(fā)展中。在智能汽車時(shí)代，主動(dòng)安全技術(shù)成為備受關(guān)注的新興領(lǐng)域，需要改進(jìn)現(xiàn)有的主動(dòng)安全系統(tǒng)，比如側(cè)翻（rollover）與穩(wěn)定性控制（ESC），這就需要MEMS加速度傳感器和角速度傳感器來感測(cè)車身姿態(tài)。語音將成為人與智能汽車的重要交互方式，MEMS麥克風(fēng)將迎來發(fā)展新機(jī)遇。MEMS傳感器在汽車領(lǐng)域還有很多應(yīng)用，包括安全氣囊（應(yīng)用于正面防撞氣囊的高g值加速度計(jì)和用于側(cè)面氣囊的壓力傳感器）、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)（應(yīng)用于檢測(cè)進(jìn)氣量的進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器和流量傳感器）等。
十二、MEMS產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)龍頭企業(yè)1、賽微電子-國(guó)內(nèi)MEMS代工龍頭賽微電子是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品同時(shí)涵蓋慣性及衛(wèi)星導(dǎo)航，具有軍工資質(zhì)的為數(shù)不多的企業(yè)之一。公司立足導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)，經(jīng)多年發(fā)展形成“慣性導(dǎo)航+衛(wèi)星導(dǎo)航+組合導(dǎo)航”產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，掌握了慣性導(dǎo)航及組合導(dǎo)航、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航定位的若干關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)其控股子公司具有從事軍品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的專業(yè)資質(zhì)。2、蘇奧傳感-國(guó)內(nèi)汽車油量傳感器龍頭蘇奧傳感全稱為江蘇奧力威傳感高科股份有限公司，其主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售汽車零部件，主要產(chǎn)品分為三大類，分別為傳感器及配件、燃油系統(tǒng)附件及汽車內(nèi)飾件。目前是中國(guó)最大的汽車油量傳感器制造企業(yè)之一，江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，公司于2016年4月29日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。蘇奧傳感目前公司擁有四家子公司，即傳感器研究所、舒爾馳精密、煙臺(tái)奧力威及武漢奧力威。2015年10月8日，公司決定對(duì)傳感器研究所進(jìn)行清算并注銷。3、蘇州固锝-已量產(chǎn)MEMS慣性傳感器蘇州固锝是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件二極管行業(yè)最完善、最齊全的設(shè)計(jì)、制造、封裝、銷售的廠商，從前端芯片設(shè)計(jì)到后端封裝技術(shù)，形成了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。主要產(chǎn)品包括汽車整流二極管、功率模塊、整流二極管芯片、硅整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、軍用熔斷絲、光伏旁路模塊等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在航空航天、汽車、綠色照明、IT、家用電器以及大型設(shè)備的電源裝置等許多領(lǐng)域。公司設(shè)計(jì)、研發(fā)太陽能電池用銀漿以及各種電子漿料，研發(fā)并規(guī)模化生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的MEMS傳感器。4、華工科技-國(guó)內(nèi)家電溫度傳感器龍頭華工科技依托于華中科技大學(xué)，以激光技術(shù)及其應(yīng)用為主業(yè)，建立了激光裝備制造、光通信器件、激光全息仿偽、傳感器、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局，將以智能制造和物聯(lián)科技為主要業(yè)務(wù)發(fā)展方向。公司旗下企業(yè)華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、華工賽百的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、航空航天、汽車工業(yè)、鋼鐵冶金、船舶工業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)、國(guó)防軍工等重要領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位。5、士蘭微-國(guó)內(nèi)稀缺的IDM模式半導(dǎo)體公司士蘭微是一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。主要分為電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、MCU 產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)品線、射頻與混合信號(hào)產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等。目前是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的IDM 模式半導(dǎo)體公司。6、漢威電子-國(guó)內(nèi)氣體傳感器龍頭漢威電子是國(guó)內(nèi)最大的氣體傳感器及儀表制造商。公司圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，將感知傳感器、智能終端、通訊技術(shù)、云計(jì)算和地理信息等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)緊密結(jié)合，打造漢威云，建立完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)合環(huán)保治理、節(jié)能技術(shù)，為智慧城市、安全生產(chǎn)、環(huán)境保護(hù)、民生健康提供完善的解決方案。漢威電子堅(jiān)持“聚焦專業(yè)細(xì)分市場(chǎng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案已應(yīng)用于全球近百個(gè)國(guó)家，建立了以傳感器為核心，覆蓋多門類檢測(cè)儀表及行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的整體布局。中航電測(cè)儀器股份有限公司是中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司控股企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為研制電阻應(yīng)變計(jì)、精密電阻、應(yīng)變式傳感器、稱重儀表和軟件、航空機(jī)載和地面測(cè)試系統(tǒng)、機(jī)動(dòng)車性能及環(huán)保檢測(cè)系統(tǒng)、機(jī)動(dòng)車駕駛員智能化培訓(xùn)系統(tǒng)、遠(yuǎn)程聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)、車載稱重控制系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、精密機(jī)電控制產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等軍民用測(cè)量和控制產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。公司擁有國(guó)際水平的設(shè)計(jì)能力、高水平的工藝裝備及工藝制造技術(shù)，在國(guó)內(nèi)中高端應(yīng)變計(jì)和傳感器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
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